要文快报！高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。

期市震荡中现暖意：集运指数涨近5% 沪锡涨超2%

上海，2024年6月17日 - 今日国内期货市场开盘，主力合约涨跌互现。其中，集运指数（欧线）涨幅惊人，涨近5%，沪锡涨超2%，成为市场亮点。其余表现较好的品种还有碳酸锂、沪锌等，涨幅均超1%。另一方面，玻璃、纯碱、锰硅、硅铁等跌幅超1%，成为市场空头力量。

集运指数强势上涨，市场预期乐观

集运指数（欧线）今日表现强劲，主力合约涨近5%，主要原因是市场预期欧洲经济将强劲复苏，进而带动集装箱运输需求增长。此外，近期俄乌冲突导致全球能源价格飙升，也推升了集运成本，有利于集运公司提高利润。

沪锡价格回暖，有望延续强势

沪锡价格今日涨超2%，主要原因是近期锡供应偏紧，且下游需求保持稳定。此外，美元指数回落也利好沪锡价格走强。预计未来沪锡价格仍将维持强势运行态势。

总体而言，今日期市呈现震荡中现暖意态势。部分品种受利好因素刺激出现强势上涨，但也有部分品种受宏观经济因素影响有所回落。投资者操作需谨慎，密切关注市场动向。

以下是一些对上述新闻的补充信息：

• 本次集运指数（欧线）的涨幅是近两个月来的最大涨幅。
• 沪锡价格已经连续上涨了三周。
• 有分析师认为，近期期市板块整体走强，主要得益于中国经济稳健复苏和流动性充裕。

希望这篇新闻稿符合您的要求。